PLACEMENT SOLUTION

JUKIS PLACEMENT SOLUTION besteht aus einer breiten Palette an Bestückungsmaschinen für kleine bis große Unternehmen, die flexible, zuverlässige und langfristige Lösungen suchen. JUKI Bestücker leisten punktgenaue Bestückung von Leiterplatten in höchster Qualität und tragen damit zu einer sicheren, langfristigen Planung bei.

RX-6

Placement Solution

JUKI Placement Solution - RX-6

RX-6 

High-Speed Compact Modular Mounter 

Die RX-6 von JUKI ist die perfekte Lösung für Unternehmen, die eine große Vielfalt an Bauteilen und große Leiterplatten verarbeiten sowie auf kurzfristige Produktwechsel und eine hohe Qualität angewiesen sind. Sie eignet sich sowohl für kleine bis hin zu großen Volumen. Das kompakte Design mit einer Maschinenbreite von nur 1,25 Meter macht die RX-6 zu einer intelligenten Lösung, wenn Standfläche als Kostenfaktor in der Produktion zählt.

Hohe Produktivität

JUKIs RX-6 ist auf High-Speed-Bauteilbestückung von bis zu 52.000 BE/h (Optimum) spezialisiert. Jede Maschine verfügt über zwei Bestückköpfe, je einen an der Vorder- und Rückseite, wodurch eine Erhöhung der Einsatzmöglichkeiten, eine effektive Bauteilbestückung und hohe Produktivität erreicht werden.

Hohe Qualität

Die RX-6 verfügt mit Laser- und optischem System über zwei Zentriertechnologien für eine unterbrechungsfreie optische Erkennung von Bauteilen in Hochgeschwindigkeit. Placement Monitor als Standard sowie weitere Konzepte wie EPV (Embedded Process Verification), CVS (Component Verification System) oder OPASS (Offset Placement After Solder Screen-Printing) sorgen dafür, dass mögliche, auch elektrische Fehlerquellen schnell und zuverlässig erkannt werden.  

Hohe Flexibilitiät

Als ideale Maschine für Linienlösungen verarbeitet JUKIs RX-6 Bauteile von 0402 (01005) bis zu 50 × 50 mm. Der Kopf mit drei Saugern unterstützt einen noch weiteren Bereich: von 0402 (01005) Chips bis zu 100 × 100 mm oder 50 × 180 mm langen Steckern. Die maximal verarbeitbare Bauteilhöhe beträgt 33 mm. Leiterplattengrößen bis zu 905 × 590 mm werden standardmäßig verarbeitet.

Leiterplattenabmessungen

50 × 50 mm ~ 905 × 590 mm (einbahniges Transportband)
50 × 50 mm ~ 360 × 250 mm* (zweibahniges Transportband)

Bauteilhöhe

6 / 12 / 20 / 25 / 33 mm

Bauteilgröße

6 x 6 Sauger:
0402 (01005) ~ 50 mm (Lasererkennung)
3 mm ~ 33,5 mm (optische Erkennung, Standardkamera)
1005 ~ 20 mm (optische Erkennung, hochauflösende Kamera)

6 x 3 Sauger:
0402 (01005) ~ 33,5 mm (Lasererkennung)
3 ~ 100 mm / 50 × 180 mm (optische Erkennung, Standardkamera)
1005 ~ 48 mm / 24 × 72 mm (optische Erkennung, hochauflösende Kamera)

Bestückgeschwindigkeit

Optimum: 
52.000 CPH (6 × 6), 34.000 CPH (6 × 3)

IPC9850: 
26.000 CPH (6 × 6), 23.000 CPH (6 × 3)

Bestückgenauigkeit

± 0,04 mm (Cpk ≥ 1)

Bauteilbeschickungsmenge

max. 160 bei 8 mm-Tape (auf elektrischem Double-Tape-Feeder)

Spannungsversorgung

200 – 415 VAC, 3 Phasen

Scheinleistung

3,5 kVA

Betriebsluftdruck

0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch

100 L / min

Maschinenabmessungen (B x T x H)

1.250 × 2.095 × 1.440 mm

Gewicht (ungefähr)

1,80 t (einbahniges Transportband)
1,83 t (zweibahniges Transportband)

 

* Bei einbahnigem Transportband und max. 360 × 450 mm.

 

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.