Insertion

Platinengröße (mm):
Einzelspannung: 50×50–410×560
Doppelspannung: 50×50–800×560

Plattengewicht:
6 kg (Standard) / 10 kg (Option)

Bauteilhöhe:
Bauteilkörper ≤ 80 mm, Lead + Körper ≤ 90 mm

Bauteilgröße (mm):
Außenmaß (Gehäuse) ≤150 mm
Erkennungsgröße pro Scan: 40×25, 4×1: 150×25, 4×2: 150×48, 4×3: 150×71

Kompatible Schraubengröße:
M3

Schraubenzuführung:
Kraftvorschubsystem

Maschinenabmessungen (mm) (B×T×H):
1.500 × 1.930 × 1.600

Gewicht:
2.000 kg

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Leiterplattenabmessungen
1 Mal Clinchen 50 × 50 mm ~ 410 × 360 mm
2 Mal Clinchen 50 × 50 mm ~ 800 × 360 mm

Bauteilhöhe
max. 30 mm

Bauteilgröße
Laser recognition: 0603 (metrisch) ~ 50 mm (quadratisch)
3 D Sensor: 3 mm (quadratisch) ~ 40 x 25 mm

Bestückgeschwindigkeit
Vakuum: 0.6 sec / part*1 *3 *4

Greifer: 0.8 sec / part*2 *3 *4

Bestückgenauigkeit
Laser Erkennung: ± 0.05 mm (3 σ)
Vision Erkennung: ± 0.04 mm

Feederstellplätze
Tape feeder bei 8 mm tape: 56

Spannungsversorgung
200 – 430 VAC, 3 Phasen

Scheinleistung
1.8 kVA

Betriebsluftdruck
0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch
75 L / min

Maschinenabmessungen (B x T x H)*5
1,500 × 1,500 × 1,450 mm

Gewicht (ungefähr)
1.300 kg

*1 Spezifikationsbedingungen (Anwendbares Teil: Aluminium-Elektrolytkondensator (ø 8 mm), Zuführung: zwei MRF-S, Bestückungsbedingungen: Gleichzeitige Aufnahme,
sequentielle Bestückung von THT Bauteilen mit 2 Saugern) *2 Spezifikationsbedingungen (Anwendbarer Teil: Steckverbinder (4-polig), Bestückungsbedingungen
von THT Bauteilen: 2 sequentielle Aufnahmen und Bestücken mit 2 Saugern) *3 Transportzeiten für Leiterpatten und Marken Erkennungszeiten nicht inbegriffen
*4 Wenn die Bauteilhöhe 16 mm beträgt *5 Transportbandhöhe 900 mm

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Leiterplattenabmessungen
1 Mal Clinchen 80 × 100 mm ~ 410 × 360 mm
2 Mal Clinchen  80 × 100 mm ~ 800 × 360 mm

Bauteilhöhe
max. 55 mm

Bauteilgröße
Laser Erkennung: 0603 (metrisch) ~ 50 mm (quadratisch)

Bestückgeschwindigkeit
Vacuum: 0.8 sec / part *1

Bestückgenauigkeit
Laser Erkennung: ± 0.05 mm (3 σ)
Vision Erkennung: ± 0.04 mm

Spannungsversorgung
200 to 415 V AC 3-phase

Scheinleistung
2.0 kVA

Betriebsluftdruck
0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch
50 L / min

Maschinenabmessungen (W × D × H)*6
L size PCB: 1,500 × 1,657 × 1,550 mm
XL size PCB: 1,500 × 1,892 × 1,550 mm

Gewicht (ungefähr)
L size PC: 1,760 kg
XL size PCB: 1,985 kg

*1 Unter folgenden Bedingungen: Geeignete Teile Aluminium-Elektrolytkondensator (φ8 mm). Bei einer Bauteilhöhe von 28 mm sind der Transport der Platine und die Zeit für die Erkennung der BOC-Markierung nicht inkludiert).

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Leiterplattenabmessungen
1 Mal Clinchen 50 × 50 mm ~ 410 × 360 mm
2 Mal Clinchen 50 × 50 mm ~ 800 × 360 mm

Bauteilhöhe
max. 30 mm

Bauteilgröße
Laser Erkennung: 0603 (metrisch) ~ 50 mm (quadratisch)
3 D Sensor: 3 mm (quadratisch) ~ 40 x 25 mm

Bestückgeschwindigkeit
Vakuum: 0.6 sec / Bauteil*
*Unter spezifischen JUKI Bedingungen

Bestückgenauigkeit
Laser Erkennung: ± 0.05 mm (3 σ)
Vision Erkennung: ± 0.04 mm

Feederstellplätze
Tape feeder bei of 8 mm Tape: 56 (Optional Knock Cyinder Einheit wird benötigt)
MRF-S Radial Feeder 18
(jeweils 9 auf Vorder- und Rückseite) 
MRF-L Radial Feeder 14
(jeweils 7 auf Vorder- und Rückseite) 
MAF-S Axial Feeder 14
(jeweils 7 auf Vorder- und Rückseite) 
MAF-L Axial Feeder 10
(jeweils 5 auf Vorder- und Rückseite) 

Spannungsversorgung
200 – 430 VAC, 3 Phasen

Scheinleistung
1.8 kVA

Betriebsluftdruck
0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch
75 L / min

Maschinenabmessungen (B x T x H)
1,500 × 1,500 × 1,450 mm

Gewicht (ungefähr)
1.300 kg

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.