Placement
Placement

Placement

JUKIS PLACEMENT SOLUTIONS bieten für jede Anforderung im Bestückprozess die optimale Lösung. Ganz egal ob High-End-Fertigung mit hohen Stückzahlen in Automotive, Medical oder Defense oder vom Prototyping bis zur Fremd- und Eigenfertigung kleiner Losgrößen,  JUKI landet in jedem Umfeld einen Volltreffer!

Höchste JUKI Investitionssicherheit

Die Anschaffung eines JUKI Bestückers lohnt sich! Jetzt und in Zukunft.

  • Höchste Qualitätsarbeit made in Japan
  • Außerordentliche Langlebigkeit und Robustheit
  • Herausragendes Preis-Leistungsverhältnis
  • Niedrige Betriebs- und Wartungskosten

Beste JUKI Produktivität

Durchdachte JUKI Technologien sichern höchste Produktivität, auch durch optimierte Prozesse.

  • Schnelle Produktwechsel
  • Einzigartige, effiziente Bestückkopftechnologien (patentierter Takumi-Kopf und Planet Head)
  • Intuitive Bedienoberflächen 

Maximale JUKI Effizienz

JUKI Bestücker garantieren größten Output. 

  • JUKI Bestücker sind flexible Alleskönner
  • Große Kapazität an Feederplätzen
  • Hohe Bestückgeschwindigkeit von bis zu 105.000 CPH
  • Höchste Produktivität auf kleinster Stellfläche mit kompakten Bestückern
  • Sämtliche Bauteil-Zuführmöglichkeiten

Einzigartige JUKI Flexibilität

JUKI Flexibilität garantiert schnelle und zuverlässige Anpassung an sich ändernde Rahmenbedingungen.

  • Smarte Software innerhalb der Maschine - leicht integrierbar.
  • Smarte JUKI-eigene Softwarelösungen für jeden Prozessschritt
  • Anbindung an externe Softwaresysteme
  • Integration in bestehenden Maschinenpark
  • SMT und THT Bestückung in einer Maschine

Soldering Solution

RS-600

JUKIS RS 600 6-Zonen Reflow-Lötofen ist die platzsparende und preiswerte Lösung für die vielen Standard-SMT-Lötaufgaben. Bei kleiner Standfläche und geringem Energieverbrauch besitzt er alle Vorteile der größeren Reflow-Lötöfen wie perfekte thermische Eigenschaften sowie umfangreiche Ausstattung mit nützlichen Funktionen.

RS-600 – Soldering Solution
Preiswert
Kompakt
Garantierte Qualität
Umweltfreundlich
RS-600 – Soldering Solution Video
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Prozessspezifische Merkmale
Anzahl Heizzonen 8
Anzahl Kühlzonen 2
Beheizte Strecke gesamt 3.120 mm
Kühlstrecke gesamt 800 mm
Temperaturbereich Heizzonen 20 – 300 °C
High Temp-Option (bis 350 °C) optional
Zonentemp. jeweils oben / unten getrennt regelbar
Lüfter oben / unten
Lüfterdrehzahl in Zonen getrennt regelbar
Aufheizzeit ca. 35 Min.
Prozessgas Stickstoff optional
Externer Wasserkühler für LP-Kühlung und Kondensationsabscheidung Standard bei gewählter Stickstoffoption
∆T Crossprofile < ±2 °C

Handhabung und Transport Leiterplatte (LP)
LP-Breite min. 50 mm / max. 460 mm
Bauteilfreiheit oben 25 mm / unten 30 mm
Einstellbarer Bereich Transportgeschwindigkeit 30 – 200 cm / min
610 mm LP-Breiten-Option
Transport auf Geflechtsband / Stiftkette
Frei positionierbare Mittenunterstützung optional
Transportrichtung rechts-links optional

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 5.380 × 1.320 × 1.505 mm
Gewicht 2.400 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 10
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 400 V / 3 Phasen
Durchschnittl. Leistungsaufnahme Hochfahren/in Produktion 30 kW / 9 kW
Abluft 2 × 10 m³ / min
Stickstoff (optional) 5 bar
Umgebungsbedingungen 5 – 40 °C, 20 – 65 % RH

Standards (Auswahl)
Automatische Stiftkettenölung, USV, Board-Drop / Jam-Alarm, Ein- / Abschalttimer, 3 Jahre JUKI-Garantie (inkl. Lüfter / Heizelemente)

Weitere erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Doppelspur-Konfiguration, automatische Einstellung Breite und Pos. Mittenunterstützung

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Soldering Solution

RS-800

JUKIS RS 800 8-Zonen Reflow-Lötofen stellt den besten Kompromiss aus Preis- und Leistung, Standfläche sowie Energieverbrauch dar. Mit 8 Zonen lassen sich auch komplexere Lötprofile erstellen. 2 Kühlzonen sorgen für eine prozessgerechte Abkühlung der Leiterplatten nach der Lötung.

RS-800 – Soldering Solution
Bestes Preis- Leistungsgverhältnis
Gesteuerte Luftgeschwindigkeit
Garantierte Qualität
Umweltfreundlich
RS-800 – Soldering Solution Video
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Prozessspezifische Merkmale
Anzahl Heizzonen 8
Anzahl Kühlzonen 2
Beheizte Strecke gesamt 3.120 mm
Kühlstrecke gesamt 800 mm
Temperaturbereich Heizzonen 20 – 300 °C
High Temp-Option (bis 350 °C) optional
Zonentemp. jeweils oben / unten getrennt regelbar
Lüfter oben / unten
Lüfterdrehzahl in Zonen getrennt regelbar
Aufheizzeit ca. 35 Min.
Prozessgas Stickstoff optional
Externer Wasserkühler für LP-Kühlung und Kondensationsabscheidung Standard bei gewählter Stickstoffoption
∆T Crossprofile < ±2 °C

Handhabung und Transport Leiterplatte (LP)
LP-Breite min. 50 mm / max. 460 mm
Bauteilfreiheit oben 25 mm / unten 30 mm
Einstellbarer Bereich Transportgeschwindigkeit 30 – 200 cm / min
610 mm LP-Breiten-Option
Transport auf Geflechtsband / Stiftkette
Frei positionierbare Mittenunterstützung optional
Transportrichtung rechts-links optional

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 5.380 × 1.320 × 1.505 mm
Gewicht 2.400 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 10
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 400 V / 3 Phasen
Durchschnittl. Leistungsaufnahme Hochfahren/in Produktion 30 kW / 9 kW
Abluft 2 × 10 m³ / min
Stickstoff (optional) 5 bar
Umgebungsbedingungen 5 – 40 °C, 20 – 65 % RH

Standards (Auswahl)
Automatische Stiftkettenölung, USV, Board-Drop / Jam-Alarm, Ein- / Abschalttimer, 3 Jahre JUKI-Garantie (inkl. Lüfter / Heizelemente)

Weitere erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Doppelspur-Konfiguration, automatische Einstellung Breite und Pos. Mittenunterstützung

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Soldering Solution

RS-1000

JUKIS SOLDERING SOLUTION umfasst ein hochwertiges Angebot an Reflow-Lötöfen zum bleifreien Löten von SMD-Bauteilen. Die Reflow-Lötöfen sind zuverlässig und effizient. Sie garantieren optimale Lötprozesse in jeder Fertigungsumgebung. Sie sind zu 95 Prozent recyclingfähig.

RS-1000 – Soldering Solution
Modulare Plattformen
Zuverlässigkeit
Energiesparend
Mininamlismus
RS-1000 – Soldering Solution Video
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Spezifikationen

Prozessspezifische Merkmale
Anzahl Heizzonen 6
Anzahl Kühlzonen 1
Beheizte Strecke gesamt 2.340 mm
Kühlstrecke gesamt 440 mm
Temperaturbereich Heizzonen 20 – 300 °C
Zonentemp. jeweils oben / unten getrennt regelbar
Lüfter oben / unten
Lüfterdrehzahl in Zonen getrennt regelbar
Aufheizzeit ca. 25 Min.
Prozessgas Stickstoff optional
Externer Wasserkühler für LP-Kühlung und Kondensationsabscheidung Standard bei gewählter Stickstoffoption
∆T Crossprofile < ±2 °C

Handhabung und Transport Leiterplatte (LP)
LP-Breite min. 50 mm / max. 460 mm
Bauteilfreiheit oben 25 mm / unten 30 mm
Einstellbarer Bereich Transportgeschwindigkeit 30 – 200 cm / min
Transport auf Geflechtsband / Stiftkette
Frei positionierbare Mittenunterstützung optional
Transportrichtung rechts-links optional

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 4.205 × 1.320 × 1.505 mm
Gewicht 1.900 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 10
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 400 V / 3 Phasen
Durchschnittl. Leistungsaufnahme Hochfahren / in Produktion 36 kW / 10 kW
Abluft 2 × 10 m³ / min
Stickstoff (optional) 5 bar
Umgebungsbedingungen 5 – 40 °C, 20 – 65 % RH

Standards (Auswahl)
Automatische Stiftkettenölung, USV, Board-Drop / Jam-Alarm, Ein- / Abschalttimer, 3 Jahre JUKI-Garantie (inkl. Lüfter / Heizelemente)

Weitere erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Doppelspur-Konfiguration, automatische Einstellung Breite und Pos. Mittenunterstützung

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Maßgeschneiderte Software-Konzepte

JUKI Software Solution

Informationen anfragen

Screen-Printing Solution

G-TITAN

Der G-Titan ist mit strategisch wichtigen Neuerungen ausgestattet, die es ermöglichen allen Fertigungsunternehmen einen großen Schritt in Richtung Industrie 4.0 zu gehen. Abläufe werden optimiert, wodurch eine höhere Produktivität und Wettbewerbsfähigkeit erreicht wird. 

G-TITAN – Screen-Printing Solution
Lights out manufacturing
Weltweit bewährte Drucker höchster Qualität
Höchste JUKI Flexibilität
Voll ausgestattete, einfach zu wartende Lotpastendrucker
G-TITAN – Screen-Printing Solution Video
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Spezifikationen

Leiterplatte
Leiterplattenabmessung (L × B) min. 50 × 50 mm / max. 510 × 510 mm
Leiterplattendicke min. 0,4 mm / max. 6 mm
Kantenabstand 3 mm
Leiterplattengewicht max. 5 kg

Schablone
Rahmengröße (L × T) min. 470 × 370 mm / max. 737 × 737 mm

Handhabung und Transport Leiterplatte
Seitenklemmung
Zuschaltbare Klemmung von oben (bei dünnen / verzogenen Leiterplatten)
Klemmdruck einstellbar

Druck
Anzahl Rakelköpfe 2
Rakelanpressdruck 0,5 – 10 kg
Druckgeschwindigkeit 10 – 200 mm pro Sekunde

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Druckgenauigkeit ± 18 µm
Zykluszeit (ohne Druck und Reinigung) < 8,5 Sekunden
Abmessungen (L × B × H) 1.240 mm × 1.560 mm × 1.490 mm
Gewicht 1.200 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 10
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 220 V ± 10 %, 50 / 60 Hz AC
Druckluft 6 Bar

Standards (Auswahl)
Automatische Schablonenreinigung, 2D-SPI, Leiterplatten- und Schablonen-Vakuumfixierung, automatische Pastenwulstdickemessung, Set mit Leiterplatten-Unterstützungswerkzeugen, 3 Jahre JUKI-Garantie

Erhältliche Optionen (Auswahl)
Automatischer Pastenwulstdispenser, Gridtools zur Leiterplatten-Unterstützung, SPI-Closed-Loop, Klimatisierung Prozessraum, USV, Integrierter Codereader, MES-Schnittstelle

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Beispielhafte Handlingmaschine

Handlingmodule

Handlingmodule – Beispielhafte Handlingmaschine
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Intelligentes SMT-Lagermanagement

ISM 500

JUKIS STORAGE SOLUTION besteht aus skalierbaren Modulen für die intelligente Bereitstellung von Bauteilen. Dabei haben selbst kleine Schritte große Wirkung: es geht um weit mehr als die platzsparende Lagerung von Komponenten. Es geht um automatisierte Logistik, die softwaregestützte Transparenz des Materialflusses, und vieles mehr. Auf den Punkt halten JUKIs intelligente Lagersysteme die Linie am Laufen!

ISM 500 – Intelligentes SMT-Lagermanagement
Höchste JUKI Investitionssicherheit
Hoher Automatisierungsgrad
Maximale Modularität und Connectivity
Höchste Flexibilität und Skalierbarkeit
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Spezifikationen

Abmessungen (B × T × H)
1.754 × 800 × 2.200 mm

Gewicht
350 – 850 kg (konfigurationsabhängig)

Lagermöglichkeiten
Alle möglichen Materialarten wie Rollen, Stangen, Trays, Rahmen etc.

Konfigurationspositionen
max. 640 (Version mit 16 Regalen)

Anzahl 7″ Rollen 8 mm
max. 3.600 (Version mit 10 Regalen)

Anzahl Stangen mit SOIC-Bauteilen
max. 60.000 (Version mit 16 Regalen)

Stromverbrauch
max. 0,2 kWh – 0,8 kWh

Spannnungsversorgung
110 – 230 V, 50 / 60 Hz

Kontrollsystem
Bauteilein- und auslagerung manuell
LED-Kontrollen
Entnahmen zur selben Zeit max. 3

Ausstattung
ESD-zertifiziert

Optionen
Feuchtigkeitskontrolleinheit (< 5 % Feuchtigkeit)
Elektronisches Schloss (Zugriff nur für befugte Personen)

 
Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Wareneingangstisch

ISM-Material-Incoming-Station

Die fortschrittliche und intelligente Lösung für die Verwaltung und Nachverfolgung von Material ab Beginn der Einlagerungsphase in einem der JUKI Lagerschränke. Es handelt sich um ein präzises, schnelles und integriertes System, das eine vollständige und zuverlässige Verfolgung der eingehenden Informationen ermöglicht. Der Wareneingangstisch aus robuster Metallstruktur  und die hochauflösende Kamera zum Scannen der Informationen auf dem Herstelleretikett garantieren Qualität von Anfang an.

ISM-Material-Incoming-Station – Wareneingangstisch
Material-Traceability
Gesteigerte Ausführungsgeschwindigkeit
Reduzierung der Fehlerquote
Individuelle Etiketten
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Spezifikationen

Abmessungen (B × T × H) 
1.600 × 800 × 1.100 mm  

Gewicht
101 kg

Stromverbrauch
100 – 240 V, Imax: 5A, Frequenz: 50 / 60 Hz

Betriebssystem
Microsoft Win 7 und neuere Versionen

Hardware (Standard)
ESD-Wareneingangstisch, Touchscreen, Tastatur, Maus, 18 Megapixel Kamera, Barcode-Drucker, 1D/2D Barcode-Scanner, PC i7 (6 GB, RAM 256 GB SSD)

 
Details finden Sie in den ausführlichen Produktspezifikationen. 

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Intelligentes SMT-Lagermanagement

ISM UltraFlex 3600

Die automatisierte Lagerschrank ist ein wahrer Alleskönner! Geplante, automatisierte Kommissionierung von Material, vollautomatische Einlagerung, unglaubliches Fassungsvermögen und optimales Luftfeuchtigkeitsmanagement sind nur einige Highlights, die mit der Ultraflex Serie an den Start gehen. Das intelligente und flexible Warenmanagementsystem schafft Ihnen den Freiraum Ihren Fokus wieder auf die wertschöpfenden Tätigkeiten richten zu können.

ISM UltraFlex 3600 – Intelligentes SMT-Lagermanagement
Platzsparendes Pufferlager
Schnelle Verfügbarkeit
Fehlereliminierung
MSD Überwachung
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Spezifikationen

Abmessungen (B × T × H) 
2.520 × 1.450 × 2.400 mm  (Höhe verstellbar bis 2.600 mm)

Transporthöhe
2.350 mm

Gewicht
1.000 kg (leer), 1.500 kg (voll)

Stromverbrauch
max. 0,2 kWh – 0,4 kWh (ohne Luftfeuchteregelung) 
max. 0,4 kWh – 2 kWh (mit Luftfeuchteregelung)

Betriebssystem
Microsoft Win 7 / Win 8 / Win 10, Microsoft Win Server 2008 / 2012

Bedienung
Touchscreen, Tastatur / Maus und Handscanner

Kontrollsystem
Luftfeuchteregelung bis zu 12 Luftentfeuchter integrierbar
 

Details finden Sie in den ausführlichen Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Intelligentes SMT-Lagermanagement

ISM UltraFlex 3900

Der ISM UltraFlex 3900 ist ideale Erweiterung zur Verdoppelung des Stauraums und zur Erhöhung des Komponentenmixes.
In Kombination mit JUKIs ISM UltraFlex 3600 können insgesamt bis zu 7.500 (7“ und 15“) Rollen eingelagert werden. Die Bedienung erfolgt dabei ausschließlich über den ISM UltraFlex 3600.

ISM UltraFlex 3900 – Intelligentes SMT-Lagermanagement
Flexible Erweiterung
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Spezifikationen

Abmessungen (B × T × H)
2.520 × 1.380 × 2.400 mm  (Höhe verstellbar bis 2.270 mm)

Gewicht
1.500 kg (mit Cases, ohne Material)

Stromverbrauch
max. 0,4 kWh (ohne Luftfeuchteregelung) 
max. 0,4 kWh – 2 kWh (mit Luftfeuchteregelung)

Betriebssystem
Microsoft Win 7 / Win 8 / Win 10, Microsoft Win Server 2008 / 2012

Bedienung
Bedienung über den ISM UltraFlex 3600 mit Touchscreen, Tastatur / Maus und Handscanner

Kontrollsystem
Luftfeuchteregelung bis zu 12 Luftentfeuchter integrierbar

 
Details finden Sie in den ausführlichen Produktspezifikationen.

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

THT-Bestückungsmaschine

JM-100

Die hoch performante High-Speed Variante für die Automation von THT-Prozessen, natürlich auch mit der Möglichkeit zur SMT Bestückung. Die JUKI High-End Version mit 8 Saugern und unendlichen Möglichkeiten der Bauteilezuführen ist das Profimodell führender EMS rund um den Globus. Die vollautomatische Clinch-Einheit automatisiert den gesamten THT Prozess mit höchster Präzision und in atemberaubender Geschwindigkeit.

JM-100 – THT-Bestückungsmaschine
Die schnellste THT Automatisierungslösung
Perfekt aufeinander abgestimmte Bauteileerkennung
Achseneinstellung via HOD
JM-100 – THT-Bestückungsmaschine Video
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Leiterplattenabmessungen
1 Mal Clinchen 50 × 50 mm ~ 410 × 360 mm
2 Mal Clinchen 50 × 50 mm ~ 800 × 360 mm

Bauteilhöhe
max. 30 mm

Bauteilgröße
Laser recognition: 0603 (metrisch) ~ 50 mm (quadratisch)
3 D Sensor: 3 mm (quadratisch) ~ 40 x 25 mm

Bestückgeschwindigkeit
Vakuum: 0.6 sec / part*1 *3 *4

Greifer: 0.8 sec / part*2 *3 *4

Bestückgenauigkeit
Laser Erkennung: ± 0.05 mm (3 σ)
Vision Erkennung: ± 0.04 mm

Feederstellplätze
Tape feeder bei 8 mm tape: 56

Spannungsversorgung
200 – 430 VAC, 3 Phasen

Scheinleistung
1.8 kVA

Betriebsluftdruck
0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch
75 L / min

Maschinenabmessungen (B x T x H)*5
1,500 × 1,500 × 1,450 mm

Gewicht (ungefähr)
1.300 kg

*1 Spezifikationsbedingungen (Anwendbares Teil: Aluminium-Elektrolytkondensator (ø 8 mm), Zuführung: zwei MRF-S, Bestückungsbedingungen: Gleichzeitige Aufnahme,
sequentielle Bestückung von THT Bauteilen mit 2 Saugern) *2 Spezifikationsbedingungen (Anwendbarer Teil: Steckverbinder (4-polig), Bestückungsbedingungen
von THT Bauteilen: 2 sequentielle Aufnahmen und Bestücken mit 2 Saugern) *3 Transportzeiten für Leiterpatten und Marken Erkennungszeiten nicht inbegriffen
*4 Wenn die Bauteilhöhe 16 mm beträgt *5 Transportbandhöhe 900 mm

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

THT- und SMT - Bestückungsmaschine

JM-20

Die universelle Multi-Task Plattform für die Automation manueller THT Prozesse. Die JM-20 bietet die Kapazität für THT- UND SMD-Bestückung – in einer Maschine. Der Fokus liegt bei der JM-20 auf der Möglichkeit, auch besonders große Boards und Bauteile zu verarbeiten. Ein breites Sortiment an Spezialsaugern steht für die Verarbeitung sämtlicher Bauteiletypen zur Verfügung und stellt Qualität und Geschwindigkeit in höchster JUKI Präzision sicher.

JM-20 – THT- und SMT - Bestückungsmaschine
Fit für XL: große PCBs, große Bauteile und Sonderbauteile
On-the-Fly Laserzentrierung und optische Erkennung
Breite Palette an Feedern, inklusive eines einzigartigen, innovativen Bulk-Feeders
JM-20 – THT- und SMT - Bestückungsmaschine Video
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Leiterplattenabmessungen
1 Mal Clinchen 80 × 100 mm ~ 410 × 360 mm
2 Mal Clinchen  80 × 100 mm ~ 800 × 360 mm

Bauteilhöhe
max. 55 mm

Bauteilgröße
Laser Erkennung: 0603 (metrisch) ~ 50 mm (quadratisch)

Bestückgeschwindigkeit
Vacuum: 0.8 sec / part *1

Bestückgenauigkeit
Laser Erkennung: ± 0.05 mm (3 σ)
Vision Erkennung: ± 0.04 mm

Spannungsversorgung
200 to 415 V AC 3-phase

Scheinleistung
2.0 kVA

Betriebsluftdruck
0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch
50 L / min

Maschinenabmessungen (W × D × H)*6
L size PCB: 1,500 × 1,657 × 1,550 mm
XL size PCB: 1,500 × 1,892 × 1,550 mm

Gewicht (ungefähr)
L size PC: 1,760 kg
XL size PCB: 1,985 kg

*1 Unter folgenden Bedingungen: Geeignete Teile Aluminium-Elektrolytkondensator (φ8 mm). Bei einer Bauteilhöhe von 28 mm sind der Transport der Platine und die Zeit für die Erkennung der BOC-Markierung nicht inkludiert).

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

THT- und SMT - Bestückungsmaschine

JM-50

Die günstige Multi-Task Plattform nicht nur für die Automation manueller THT Prozesse. Auch als Einsteigermodell bietet die JM-50  die Kapazität für THT- UND SMD-Bestückung – in einer Maschine. Der Fokus liegt bei der JM-50 darauf, zu gewohnt hoher JUKI Qualität den ROI in die Investition der THT-Prozess-Automatisierung auf niedrigstem Level zu halten. So wurde bei diesem Modell bewusst auf die Clinching-Einheit verzichtet und eignet sich damit hervorragend für High Mix / Low Volume Fertigungssituationen.

JM-50 – THT- und SMT - Bestückungsmaschine
Ideal für High Mix / Low Volume Produktion
Mehr als THT - SMT Bestückung inklusive!
Bauteileerkennung mittels Laser und Kamera
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Leiterplattenabmessungen
1 Mal Clinchen 50 × 50 mm ~ 410 × 360 mm
2 Mal Clinchen 50 × 50 mm ~ 800 × 360 mm

Bauteilhöhe
max. 30 mm

Bauteilgröße
Laser Erkennung: 0603 (metrisch) ~ 50 mm (quadratisch)
3 D Sensor: 3 mm (quadratisch) ~ 40 x 25 mm

Bestückgeschwindigkeit
Vakuum: 0.6 sec / Bauteil*
*Unter spezifischen JUKI Bedingungen

Bestückgenauigkeit
Laser Erkennung: ± 0.05 mm (3 σ)
Vision Erkennung: ± 0.04 mm

Feederstellplätze
Tape feeder bei of 8 mm Tape: 56 (Optional Knock Cyinder Einheit wird benötigt)
MRF-S Radial Feeder 18
(jeweils 9 auf Vorder- und Rückseite) 
MRF-L Radial Feeder 14
(jeweils 7 auf Vorder- und Rückseite) 
MAF-S Axial Feeder 14
(jeweils 7 auf Vorder- und Rückseite) 
MAF-L Axial Feeder 10
(jeweils 5 auf Vorder- und Rückseite) 

Spannungsversorgung
200 – 430 VAC, 3 Phasen

Scheinleistung
1.8 kVA

Betriebsluftdruck
0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch
75 L / min

Maschinenabmessungen (B x T x H)
1,500 × 1,500 × 1,450 mm

Gewicht (ungefähr)
1.300 kg

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Flexibler Hochgeschwindigkeits-Bestücker

LX-8

Die JUKI LX-8 ist eine echte Innovation auf dem Bestückermarkt. Mit zwei voneinander unabhängigen Bestückköpfen in einer Maschine setzt die LX-8 neue Maßstäbe. Die Köpfe können vom Operator selbst getauscht werden. Schnell und unkompliziert kann die technologisch ideal geeignete Bestückkopfart gewählt werden, um die Produktivität für die jeweilige Anwendung zu optimieren.

LX-8 – Flexibler Hochgeschwindigkeits-Bestücker
Enorme Bestückflexibilität dank Dual Head Konzept
Platzwunder mit erstaunlicher Bestückleistung
Innovative und intuitive Bedienerführung
LX-8 – Flexibler Hochgeschwindigkeits-Bestücker Video
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Spezifikationen

Leiterplattenabmessungen
50 × 50 mm ~ 410 × 450 mm (single clamping)
                    ~ 810 × 450 mm (single clamping)

Bauteilhöhe
3 mm (2 x P20 nozzles)
25 mm (P20 + Takumi; 2 x Takumi)

Bauteilgröße
0201 ~ 5 mm
03015 
~ 5 mm // ~ 65 mm / 10 x 90 mm / 50 x 75 mm

Bestückgeschwindigkeit
Optimum:
2 x P20: 105.000 CPH // 65.000 CPH (IPC9850)
P20 + Takumi: 99.500 CPH // 63.500 CPH (IPC9850)
2 x Takumi: 94.000 CPH // 62.000 CPH (IPC9850)

Bestückgenauigkeit
P20: ± 0.04 mm (Cpk ≥ 1)
Takumi: ± 0.035 mm (Cpk ≥ 1)

Feederstellplätze
Tape: max. 160
Tray: max. 60

Spannungsversorgung
200 – 415VAC, 3-phase

Scheinleistung
2.49 kVA

Betriebsluftdruck
0.5 ± 0.05 MPa

Luftverbrauch
50 L / min

Maschinenabmessungen (B × T × H)
1.600 × 1,924 × 1,440 mm

Gewicht (ungefähr)
2.400 kg oder weniger 

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Screen-Printing Solution

P-Primo

P-PRIMO ist der ideale und zuverlässige Drucker für Unternehmen, die Leiterplatten bis zu 850 × 610 mm Größe verarbeiten.

P-Primo – Screen-Printing Solution
Einfache Software
Mittlere und große Leiterplatten
Garantierte Qualität
Zahlreiche Optionen
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Spezifikationen

Leiterplatte
Leiterplattenabmessung (L × B) min. 100 × 65 mm / max. 850 × 610 mm
Leiterplattendicke min. 0,4 mm / 8 mm
Kantenabstand 3,5 mm
Leiterplattengewicht max. 5 kg

Schablone
Rahmengröße (L × T) min. 737× 737 mm / max. 1100 × 850 mm
Rahmendicke min. 12 mm / max. 43 mm
Fest- und Wechselrahmen möglich

Handhabung und Transport Leiterplatte
Seitenklemmung
Zuschaltbare Klemmung von der Seite und von oben (bei dünnen / verzogenen Leiterplatten) 
Klemmdruck einstellbar
Leiterplatten-Zufuhrhöhe 950 mm +/- 20 mm
Zufuhr- / Abfuhrrichtung links / rechts, rechts / links, links / links, rechts / rechts
Leiterplatten-Breiten- / Dickeneinstellung automatisch

Druck
Anzahl Rakelköpfe 2, Anpressdruck separat einstellbar
Mitgelieferte Rakellängen 280, 520, 850 mm × 60° Metall
Rakelanpressdruck 0 – 10 kg
Druckgeschwindigkeit 5 – 150 mm pro Sekunde
Spezialrakel erhältlich
Andere Rakellängen erhältlich

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Druckgenauigkeit ± 25 µm
Zykluszeit (ohne Druck und Reinigung) < 12 Sekunden
Abmessungen (L × B × H) 1.590 mm × 1.608 mm × 1.530 mm
Gewicht 1.400 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 7
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 220 V ± 10 %, 50 / 60 Hz AC
Druckluft 6 Bar
Umgebungsbedingungen 5 – 40° C, 20 – 65 % RH

Standards (Auswahl)
2D-SPI, automatische Schablonenreinigung, Leiterplatten-Vakuumfixierung, Set mit Leiterplatten-Unterstützungswerkzeugen, 3 Jahre JUKI Garantie

Erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Schabloneninspektion, Pastendispenser, Pastenwulstdickenkontrolle, Gridtools zur Leiterplatten-Unterstützung, SPI-Closed-Loop, Klimatisierung Prozessraum

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Screen-Printing Solution

PMAXII

Großformatdrucker wie der PMAXII von JUKI made by GKG sind für Drei-Schicht-Betrieb und lange Lebensdauer bei geringem Wartungsaufwand konzipiert. Er hat sich insbesondere auf LED-Anwendungen spezialisiert.

PMAXII – Screen-Printing Solution
Individueller Rakeldruck
XL-Leiterplatten
Garantierte Qualität
Flexibilität
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Spezifikationen

Leiterplatte
Leiterplattenabmessung (L × B) min. 100 × 65 mm / max. 1.220 × 800 mm
Leiterplattendicke min. 0,4 mm / 10 mm
Kantenabstand 5 mm
Leiterplattengewicht max. 10 kg

Schablone
Rahmengröße (L × T) min. 737× 737 mm / max. 1.500 × 1.250 mm
Rahmendicke min. 12 mm / max. 43 mm
Fest- und Wechselrahmen möglich

Handhabung und Transport Leiterplatte
Seitenklemmung
Zuschaltbare Klemmung von oben (bei dünnen / verzogenen Leiterplatten)
Klemmdruck einstellbar
LP-Zufuhrhöhe 950 mm +/- 20 mm
Zufuhr- / Abfuhrrichtung links / rechts, rechts / links, links / links, rechts / rechts
Leiterplatten-Breiten- / Dickeneinstellung automatisch

Druck
Anzahl Rakelköpfe 2, Anpressdruck separat einstellbar
Mitgelieferte Rakellängen 850, 1.250 mm × 60° Metall
Rakelanpressdruck 0 – 30 kg
Druckgeschwindigkeit 5 – 150 mm pro Sekunde
Spezialrakel erhältlich
Andere Rakellängen erhältlich

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Druckgenauigkeit ± 25 µm
Zykluszeit (ohne Druck und Reinigung) < 25 Sekunden
Abmessungen (L × B × H) 2.020 mm × 1.740 mm × 1.528 mm
Gewicht 1.800 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 7
Schnittstellen Ethernet, USB, SMEMA, Cogiscan IFSNx / TTC

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 220 V ± 10 %, 50 / 60 Hz AC
Druckluft 6 Bar
Umgebungsbedingungen 5 – 40° C, 20 – 65 % RH

Standards (Auswahl)
Automatische Schablonenreinigung, 2D-SPI, Leiterplatten-Vakuumfixierung, Set mit Leiterplatten-Unterstützungswerkzeugen, 3 Jahre JUKI Garantie

Erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Gridtools zur Leiterplatten-Unterstützung

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Bestücker - smart, schnell und flexibel

RS-1R

Der flexible Alleskönner von JUKI!
High-Speed Chipshooter und raffinierter Mounter in einem. Eine Maschine, ein Bestückkopf, endlose Möglichkeiten – immer ein Treffer ins Schwarze!

RS-1R – Bestücker - smart, schnell und flexibel
Hohe Flexibilität und großes Bauteilspektrum
Patentierter TAKUMI Bestückkopf – einer für alles
On-the-fly Komponentenzentrierung
Hochakkurate Bauteile-Vermessung
RS-1R – Bestücker - smart, schnell und flexibel Video
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Spezifikationen

Leiterplattenabmessungen
max. 650 mm × 370 mm (einfache Klemmung)

Bauteilhöhe
25 mm

Bauteilgröße
0201*2 (metrisch) ~ 74 mm / 50 × 150 mm

Bestückgeschwindigkeit
IPC9850: 31.000 CPH

Bestückgenauigkeit
± 0,035 mm (Cpk ≥ 1)

Feederstellplätze
max. 112*3

Spannungsversorgung
200 – 415 V, Dreiphasenwechselstrom

Scheinleistung
2,2 kVA

Betriebsluftdruck
0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch
max. 50 L / min

Maschinenabmessungen (B × T × H)
1.500 × 1.810 × 1.440 mm

Gewicht (ungefähr)
1,7 t

*2 Verfügbarkeit bitte anfragen.
*3 Wenn RF Feeder Serie auf der Vorder- und Rückseite verwendet werden.
Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Bestücker - smart, schnell und flexibel

RS-1XL

Die RS-1XL für alle, die größere Leiterplatten bestücken wollen!
Die RS-1XL vereint die Vorteile der normalen Bestückungsmaschine RS-1R mit der Möglichkeit Leiterplatten bis 560 mm Breite zu bestücken.
High-Speed Chipshooter und raffinierter Mounter in einem. Eine Maschine, ein Bestückkopf, endlose Möglichkeiten – immer ein Treffer ins Schwarze!

RS-1XL – Bestücker - smart, schnell und flexibel
Hohe Flexibilität und großes Bauteilespektrum
Patentierter TAKUMI Bestückkopf
On-the-fly Komponentenzentrierung
Handling großer Leiterplatten
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Spezifikationen

Leiterplattenabmessungen
max. 650 mm × 560 mm (einfache Klemmung)

Bauteilhöhe
25 mm

Bauteilgröße
0201*2 (metrisch) ~ 74 mm / 50 × 150 mm

Bestückgeschwindigkeit
Nach IPC9850
29.000 CPH

Bestückgenauigkeit
± 0,035 mm (Cpk ≥ 1)

Feederstellplätze
max. 112*3

Spannungsversorgung
200 – 415 V, Dreiphasenwechselstrom

Scheinleistung
2,2 kVA

Betriebsluftdruck
0,5 ± 0,05 MPa

Luftverbrauch
max. 50 L / min

Maschinenabmessungen (B × T × H)
2.109 × 2.000 × 1.490 mm

Gewicht (ungefähr)
1,85 t

*1 250 mm Transporterweiterung erforderlich.
*2 Verfügbarkeit bitte anfragen. 
*3 Wenn RF Feeder Serie auf der Vorder- und Rückseite verwendet werden.

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Lotpasteninspektion

RV-2

JUKIS RV-2, eine hochpräzise High-Speed Inline SPI, ist ausgestattet mit dem innovativen i3D-LED-Messkopf und arbeitet mit dem Prinzip der Stereofotometrie. Mit der Total Operation System Software (TOPPS) können mehrere RV-2 von einem Arbeitsplatz aus bedient werden.

RV-2 – Lotpasteninspektion
Traceability
Höchster Qualitätsstandard
Effizienz
Flexibilität
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Spezifikationen

Handhabung und Transport Leiterplatte
Leiterplattenabmessung (L × B) min. 50 × 50 mm / max. 410 × 360 mm
Leiterplattengewicht max. 4 kg
Lotpadabmessung min. 01005 (inch) / max. 15 × 15 mm
Leiterplatten-Zufuhrhöhe 900 -20 / +70 mm

Messbare Lotdepot-Eigenschaften
Keine / zu wenig Lotpaste, Druckversatz, Depotvolumen, Depothöhe, Fremdkörper etc.

Messsystem
Kamerasystem 400 MPix CMOS
Messprinzip i3D-Stereofotometrie
Messauflösung 15 µm / Pixel (Standard) / 10 µm / Pixel (high-resolution)
Messfeld (FOV) 30 × 30 mm / 20 × 20 mm
Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 0,2 s / FOV

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 940 × 1.276 × 1.530 mm
Gewicht 1.000 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 7, 64-Bit
Schnittstellen SMEMA, OK / NG, USB, Ethernet

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 380 V
Druckluft 5 Bar
Umgebungsbedingungen 15-30° C, 30-65 % RH

Standards (Auswahl)
AWC, Codeerkennung auf Leiterplatte, Messbezug Realnullpunkt, automatische Kalibration

Erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Closed-Loop zu Lotpastendrucker, Gridtools zur Leiterplatten-Unterstützung, TOPSS-Anbindung zur Fernauswertung, Long-Board-Option

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

SPI/AOI Inspektionsmaschine

RV-2-3DH

JUKIs RV-2-3DH analysiert die dreidimensionale Form der fertigen Platte und vergleicht die Form mit der Spezifikation basierend auf den Umrissen, Höhen und Helligkeiten der Komponenten und des Lots. Die Maschine ermöglicht eine hochpräzise visuelle Inspektion von Leiterplatten, um Defekte auf subtile Weise zu erkennen.
Die 2D-Prüffunktion ist ebenfalls verfügbar.

RV-2-3DH – SPI/AOI Inspektionsmaschine
Flexibilität
Höchster Qualitätsstandard
2D + 3D Hybrid Inspektion
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Spezifikationen

Handhabung und Transport Leiterplatte
Leiterplattenabmessung (L × B) min. 50 × 50 mm / max. 410 × 300 mm
Leiterplattengewicht max. 4 kg

Messsystem
Kamerasystem 12 MPix
Messprinzip p3D (DLP Projektor)
Messauflösung 12 µm / Pixel (Standard) / 5 µm / Pixel (high-resolution)
Messfeld (FOV) 48 × 36 mm / 20 × 15 mm
Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 0,51 s / FOV

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 940 × 1.276 × 1.530 mm
Gewicht 1.000 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 7, 64-Bit
Schnittstellen SMEMA, OK / NG, USB, Ethernet

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 380 V. 3 Phasen
Druckluft 5 Bar
Umgebungsbedingungen 15-30° C, 30-65 % RH

Standards (Auswahl)
AWC, Codeerkennung auf Leiterplatte, Messbezug Realnullpunkt, automatische Kalibration

Erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Closed-Loop zu Lotpastendrucker, Gridtools zur Leiterplatten-Unterstützung, TOPSS-Anbindung zur Fernauswertung, Long-Board-Option
Details finden Sie in den Produktspezifikationen.

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

SPI/AOI Inspektionsmaschine

RV-2-3DHL

JUKIs RV-2-3DHL analysiert die dreidimensionale Form der fertigen Platte und vergleicht die Form mit der Spezifikation basierend auf den Umrissen, Höhen und Helligkeiten der Komponenten und des Lots. Die Maschine ermöglicht eine hochpräzise visuelle Inspektion von Leiterplatten, um Defekte auf subtile Weise zu erkennen.
Die 2D-Prüffunktion ist ebenfalls verfügbar.

RV-2-3DHL – SPI/AOI Inspektionsmaschine
Flexibilität
Höchster Qualitätsstandard
2D + 3D Hybrid Inspektion
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Handhabung und Transport Leiterplatte
Leiterplattenabmessung (L × B) min. 50 × 50 mm / max. 410 × 590 mm
Leiterplattengewicht max. 4 kg (????? PLEASE CHECK!)

Messsystem
Kamerasystem 12 MPix
Messprinzip p3D (DLP Projektor)
Messauflösung 12 µm / Pixel (Standard) / 5 µm / Pixel (high-resolution)
Messfeld (FOV) 48 × 36 mm / 20 × 15 mm
Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 0,51 s / FOV

Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 940 × 1.800 × 1.530 mm
Gewicht 1.250 kg

PC und Software
Betriebssystem Windows 7, 64-Bit
Schnittstellen SMEMA, OK / NG, USB, Ethernet

Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 380 V. 3 Phasen
Druckluft 5 Bar
Umgebungsbedingungen 15-30° C, 30-65 % RH

Standards (Auswahl)
AWC, Codeerkennung auf Leiterplatte, Messbezug Realnullpunkt, automatische Kalibration

Erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Closed-Loop zu Lotpastendrucker, Gridtools zur Leiterplatten-Unterstützung, TOPSS-Anbindung zur Fernauswertung, Long-Board-Option
Details finden Sie in den Produktspezifikationen.

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Hochgeschwindigkeits-Bestücker

RX-8

Der Highspeed-Bestücker von JUKI mit bester Flächenproduktivität!
Zwei Highspeed-Bestückköpfe mit je 20 Saugern sorgen auf weniger als einem Meter Linienlänge für ungeahnte Produktivität.

RX-8 – Hochgeschwindigkeits-Bestücker
Höchstgeschwindigkeit im Doppelpack
Höchste Flächenproduktivität
On-the-fly Komponentenzentrierung
RX-8 – Hochgeschwindigkeits-Bestücker Video
Broschüre anfragen
Spezifikationen

Leiterplattenabmessungen
50 × 50 mm ~ 420 × 450 mm

Bauteilhöhe
3 mm (P20 nozzles)

Bauteilgröße
P20:
0201 ~ 5 mm

Bestückgeschwindigkeit
Optimum:
100,000 CPH (P20)

IPC9850:
55,000 CPH

Bestückgenauigkeit
± 0.04 mm (Cpk ≥ 1)

Feederstellplätze
max. 56

Spannungsversorgung
200 – 430 VAC, 3-phase

Scheinleistung
2.1 kVA

Betriebsluftdruck
0.5 ± 0.05 MPa

Luftverbrauch
20 L / min

Maschinenabmessungen (B × T × H)
998 × 1,895 × 1,530 mm

Gewicht (ungefähr)
1,810 kg

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.