
INSPECTION SOLUTION
JUKI INSPECTION SOLUTION sorgt dafür, dass bereits frühzeitig Fehler in der Fertigung entdeckt und dadurch unnötige Kosten und Aufwände im weiteren Produktionsprozess vermieden werden.

*NEU* Röntgen-Inspektionssysteme
Röntgeninspektionssystem mit 3D-Röntgen-Stereo-Verfahren
Aufgrund der zunehmenden Komplexität elektronischer Produkte, hochdichter, versteckter Teile und immer kleiner werdender Leiterplatten kommt die Röntgeninspektion für die SMT-Inspektion zunehmend zum Einsatz. SPI und AOI Inspektionssysteme stoßen hier schnell an Ihre Grenzen. Dank der Röntgeninspektion können verschiedenste potenzielle Problemstellen klar erkannt werden, wie beispielsweise Lötbrücken, Löthohlräume und Pin-Hole-Füllungen. Trotz der kompakten Größe der Inspektionsmaschine, kann diese Bilder in hohem Maße vergrößern. Das verwendete 3D-Röntgen-Stereo-Verfahren ist eine einzigartige Technologie, die eine Bildauflösung von 2 μm erreichen kann. Das Röntgensystem kann sowohl SMT als auch THT Bauteile und Leiterplatten inspizieren. JUKI bietet im Bereich Röntgeninspektion sowohl ein Online- als auch ein Offline-Modell an.
Höchste Bildqualität
Röntgeninspektionssystem mit 3D-Röntgen-Stereo-Verfahren
Inspektion von vielen Schichten

RV-2
Solder Paste Inspection
JUKIS RV-2, eine hochpräzise High-Speed Inline SPI, ist ausgestattet mit dem innovativen i3D-LED-Messkopf und arbeitet mit dem Prinzip der Stereofotometrie. Mit der Total Operation System Software (TOPPS) können mehrere RV-2 von einem Arbeitsplatz aus bedient werden.
Programmerstellung in nur 5 Minuten
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Bildverarbeitungsgeschwindigkeit

RV-2-3DH
Optical Inspection / Solder Paste Inspection
JUKIs analysiert die dreidimensionale Form der fertigen Platte und vergleicht die Form mit der Spezifikation basierend auf den Umrissen, Höhen und Helligkeiten der Komponenten und des Lots. Anhand der Analyse wird dann beurteilt, ob das Board in Ordnung oder NG (nicht gut) ist.
Die 2D-Prüffunktion ist ebenfalls verfügbar.

RV-2-3DHL * NEW*
Optical Inspection / Solder Paste Inspection
JUKIs Inspektionsmaschine RV-2-3DHL analysiert die dreidimensionale Form der fertigen Leiterplatte und vergleicht die Form mit der Spezifikation basierend auf den Umrissen, Höhen und Helligkeiten der Komponenten und des Lots. Anhand der Analyse wird dann beurteilt, ob das Board in Ordnung oder NG (nicht gut) ist.
Die 2D-Prüffunktion ist ebenfalls verfügbar.
Leiterplatten bis 650 x 590 mm