INSPECTION SOLUTION
JUKI INSPECTION SOLUTION sorgt dafür, dass bereits frühzeitig Fehler in der Fertigung entdeckt und dadurch unnötige Kosten und Aufwände im weiteren Produktionsprozess vermieden werden.
RV-2-3DHL *NEU* SPI/AOI Inspektionsmaschine
Optical Inspection / Solder Paste Inspection
RV-2-3DHL * NEU* SPI/AOI Inspektionsmaschine
Optical Inspection / Solder Paste Inspection
JUKIs analysiert die dreidimensionale Form der fertigen Platte und vergleicht die Form mit der Spezifikation basierend auf den Umrissen, Höhen und Helligkeiten der Komponenten und des Lots. Anhand der Analyse wird dann beurteilt, ob das Board in Ordnung oder NG (nicht gut) ist.
Die 2D-Prüffunktion ist ebenfalls verfügbar.
Prozessmodus
Der „Prozessmodus“ ist eine einfache, schnelle und leistungsstarke Prüfungfunktion, bei der automatisch ein Paket erstellt wird, indem ausschließlich vorbereitete Test-Teil-Typen-Vorlagen ausgewählt werden. Durch Anpassen der Schwarzweiß- und Farbparameter sowie des 3D-Schwellenwerts können außerdem die Inspektionsstandards frei angepasst werden. Dies erleichtert weniger erfahrenen Bedienern das Erstellen der Testdateien. Darüber hinaus kann ein einzigartiger Prozessmodus standardmäßig bereitgestellt werden, wodurch die Maschine noch flexibler wird.
2D + 3D Hybrid Inspektion
Die RV-Serie vereint die Vorteile der 2D- und 3D-Inspektionstechnologien. Led lift, Neigung der Komponenten und eine neue Fremdkörpererkennung sind enthalten. Zeichenerkennung, Mikrobrückenbildung und UV-Licht (optional) können ebenfalls überprüft werden.
SPI und AOI Multifunktionsmaschine
Die Maschine kann in sowohl die Aufgaben einer SPI- als auch einer AOI Maschine übernehmen, ohne dass dafür die Software geändert werden muss. Die flexible Plattform ermöglicht den besten ROI.
Handhabung und Transport Leiterplatte
Leiterplattenabmessung (L × B) min. 50 × 50 mm / max. 650 × 590 mm
Leiterplattengewicht max. 7 kg
Messsystem
Kamerasystem 12 MPix
Messprinzip p3D (DLP Projektor)
Messauflösung 12 µm / Pixel (Standard) / 5 µm / Pixel (high-resolution)
Messfeld (FOV) 48 × 36 mm / 20 × 15 mm
Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 0,51 s / FOV
Maschineneigenschaften und Abmessungen
Abmessungen (L × B × H) 940 × 1.800 × 1.530 mm
Gewicht 1.250 kg
PC und Software
Betriebssystem Windows 7, 64-Bit
Schnittstellen SMEMA, OK / NG, USB, Ethernet
Betriebsanforderungen
Spannungsversorgung 380 V. 3 Phasen
Druckluft 5 Bar
Umgebungsbedingungen 15-30° C, 30-65 % RH
Standards (Auswahl)
AWC, Codeerkennung auf Leiterplatte, Messbezug Realnullpunkt, automatische Kalibration
Erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)
Closed-Loop zu Lotpastendrucker, Gridtools zur Leiterplatten-Unterstützung, TOPSS-Anbindung zur Fernauswertung, Long-Board-Option
Details finden Sie in den Produktspezifikationen.
Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.