INSPECTION SOLUTION

JUKI INSPECTION SOLUTION sorgt dafür, dass bereits frühzeitig Fehler in der Fertigung entdeckt und dadurch unnötige Kosten und Aufwände im weiteren Produktionsprozess vermieden werden.

RV-2

Solder Paste Inspection

JUKI Inspection Solution - RV-2

RV-2

Solder Paste Inspection

JUKIS RV-2, eine hochpräzise High-Speed Inline SPI, ist ausgestattet mit dem innovativen i3D-LED-Messkopf und arbeitet mit dem Prinzip der Stereofotometrie. Mit der Total Operation System Software (TOPPS) können mehrere RV-2 von einem Arbeitsplatz aus bedient werden.

Schnelligkeit und Flexibilität

Die Erstellung eines Programms nimmt nur etwa fünf Minuten in Anspruch. Es kann mit Standardmessalgorithmen gearbeitet werden. Bei komplexen Messaufgaben können diese Algorithmen auch individuell angepasst und damit Pseudofehler vermieden werden.

i3D-Messprinzip – Licht von allen Seiten

Die RV-2 SPI verzichtet auf anfällige und teure Projektortechnologie. Stattdessen wird das Prinzip der Stereofotometrie genutzt. Durch schnelle sequenzielle Belichtung aus unterschiedlichen Winkeln und Bildaufnahme wird die bedruckte Leiterplatte dreidimensional erfasst. Die Beleuchtungseinheit ist langlebig und kann bei Bedarf preisgünstig getauscht werden.

Präzise Erfassung

Bei der RV-2 wird im Gegensatz zu anderen Systemen für jedes einzelne Pad eine Referenzhöhe ermittelt. Dazu wird ein schmaler Bereich um das Pad betrachtet. Die so definierte Ebene stellt den korrekten Bezug für die Höhenmessung des Lotdepots dar. Bei einer falschen Höhenreferenz würde die Lotpaste unterhalb dieser Ebene nicht mehr erfasst werden. Lotbrücken bleiben dabei verborgen.

 

Handhabung und Transport Leiterplatte

Leiterplattenabmessung (L × B) min. 50 × 50 mm / max. 410 × 360 mm
Leiterplattengewicht max. 4 kg
Lotpadabmessung min. 01005 (inch) / max. 15 × 15 mm
Leiterplatten-Zufuhrhöhe 900 -20 / +70 mm

Messbare Lotdepot-Eigenschaften

Keine / zu wenig Lotpaste, Druckversatz, Depotvolumen, Depothöhe, Fremdkörper etc.

Messsystem

Kamerasystem 400 MPix CMOS
Messprinzip i3D-Stereofotometrie
Messauflösung 15 µm / Pixel (Standard) / 10 µm / Pixel (high-resolution)
Messfeld (FOV) 30 × 30 mm / 20 × 20 mm
Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 0,2 s / FOV

Maschineneigenschaften und Abmessungen

Abmessungen (L × B × H) 940 × 1.276 × 1.530 mm
Gewicht 1.000 kg

PC und Software

Betriebssystem Windows 7, 64-Bit
Schnittstellen SMEMA, OK / NG, USB, Ethernet

Betriebsanforderungen

Spannungsversorgung 380 V
Druckluft 5 Bar
Umgebungsbedingungen 15-30° C, 30-65 % RH

Standards (Auswahl)

AWC, Codeerkennung auf Leiterplatte, Messbezug Realnullpunkt, automatische Kalibration

Erhältliche Optionen und Zubehör (Auswahl)

Closed-Loop zu Lotpastendrucker, Gridtools zur Leiterplatten-Unterstützung, TOPSS-Anbindung zur Fernauswertung, Long-Board-Option

 

Details finden Sie in den Produktspezifikationen.

Spezifikationen und Gestaltung können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.